第639章 院士名额？HFOB结构！李绪武：抠个

  陈延森回过神，拿起电话一看，是梁劲松打来的电话。

  他想了想，按下了接听键。

  “老板，搞定了！多亏了您给出的混合鳍式场效应晶体管结构方案。”

  梁劲松开门见山地汇报道，语气中透着一股欣喜和激动。

  他当初加入星源科技时，曾向陈延森承诺，最快18个月实现28纳米芯片的量产工艺，而最终仅用6个月就达成了目标。

  一方面得益于他从湾积电、山星挖来的团队班底，以及自己前三十年的技术积累和工艺管理经验；另一方面则依托森联资本雄厚的资金支持，先收购了一座现成的芯片制造工厂，又借助华科协会的研发力量，大幅缩短了试错周期。

  当然，陈延森提供的混合鳍式晶体管结构（hybrid finfet on bulk，即hfob），将平面和finfet结构相融合，有效兼顾了芯片的性能、功耗、成本与良品率的平衡性。

  “良品率有多少？”陈延森问道。

  “最新一个批次的天工 a100芯片，良品率为96.4%，若是大规模生产，继续调整工序、工艺，我有信心在三个月时间之内，把良品率提升到98%以上。”

  梁劲松信心满满地说道。

  “老梁，辛苦了！从7月份起，你的年薪先涨20%，团队里其他研发工程师，你根据他们的表现和产出贡献列个表发给我，上半年先给他们调一次底薪。

  要是能进一步突破到20纳米、16纳米工艺，今年还能再涨一次工资。”

  陈延森不紧不慢地宣布道。

  在他看来，作为老板，下属立了功，直接砸钱就行了。

  另外，他比梁劲松更清楚，在2014年攻克28纳米工艺制程，有着怎样重要的战略价值。